OVERVIEW
정밀 코팅의 새로운 기준,
Thin film coating
물리적 기상 증착 방식을 통해 다양한 소재에
균일하고 치밀한 박막을 형성하는 기술입니다.
당사의 고도화된 증착 기술과 공정 제어를 통해
고품질의 박막을 안정적으로 구현합니다.
KEY PROCESS
핵심 공정
01
Sputtering
플라즈마 이온 충돌을 통해
타겟 물질을 기판에 증착하는
박막 코팅 공정입니다.
타겟 물질을 기판에 증착하는
박막 코팅 공정입니다.
02
Evaporation
열에너지를 이용하여
증착 물질을 기화시켜
균일한 박막을 형성합니다.
증착 물질을 기화시켜
균일한 박막을 형성합니다.
EQUIPMENT
주요 장비
Thermal Evaporation System
Sputtering System
Batch Type Sputter
Inline Type Sputter