사업분야

플라즈마 처리
PLasma treatment ( desmear / cleaning / ashing / etching / surface modification)

· 기술 소개

플라즈마 디스미어 (Plasma Desmear)

Multi Layer 사양의 PCB 생산시 PCB의 각 층을 전기적으로 연결하기 위하여 드릴로 필요한 곳에 홀(Hole)을 만드는 공정이 진행되는데 이 과정에서 열과 압력에 의해 홀 내벽에 탄화물(Smear)이 발생합니다. 플라즈마 디스미어(Plasma Desmear)는 플라즈마 기술을 활용하여 이러한 탄화물을 제거해주는 기술입니다.

플라즈마 세정 (Plasma Cleaning)

유기 오염 입자들을 플라즈마 기술을 활용하여 제거하는 기술입니다. PCB 출고 검사전의 표면 세정, 표면처리(금도금) 전 후 세정, 산화막 제거 등 다양한 목적으로 활용됩니다.

플라즈마 표면개질 (Plasma Surface Modification)

피처리물의 표면을 원하는 성질(친수화, 소수화)로 변화시키거나 표면 위에 조도를 형성하는 효과를 주는 기술입니다. 주로 PCB 제조간 접착력이 필요한 내층 FPCB의 합지/적층전처리, ABF (Ajinomoto build up film) 부착전처리, ACF 부착전처리, 보강판 부착전처리, 테프론 PCB의 표면활성화 등에 활용됩니다.

· 보유 설비

Batch Type (Vertical / Horizontal)

Vertical : Model JSPDS-7000V, JSPDS-9000V
Horizontal : Model JSPDS-3000H

RTR Type (Roll to Roll)

RIE Type

코팅 / 증착
PVD (evaportion deposition & sputtering)

· 기술 소개

PVD

물리적 기상 증착 기술로서 얇은 박막을 코팅하는 기술입니다. 자사가 보유한 기술은 스퍼터링(Sputtering) 방식과 열 증발(Thermal Evaporation) 방식이며, 크롬(Cr), 구리(Cu) 등 다양한 물질을 증착시키는데 이용됩니다. PCB 제조 공정에서는 Cu 코팅 목적으로 주로 활용되는 기술입니다. 자사는 고객이 원하는 조건에 맞는 우수한 품질의 막을 증착할 수 있는 기술력을 보유하고 있습니다.

보유 설비

Thermal Evaporation System

Sputtering System (Batch Type/ Inline Type)